一則工研院舊聞

[前言]
由於我的電信工作經驗，幾乎都與此則新聞有所交集，彼此糾纏成DNA般的雙股螺旋，所以看到此舊聞，忍不住轉貼於此，當作10年的工作紀錄。

[全文摘錄]
工研院電通所「無線通訊技術發展第二期五年計畫」全程結案推動國際合作 奠定第三代通訊產業基礎
05/29/2003

在經濟部技術處支持下，工研院電通所開發各項無線通訊技術及產品，並宣佈完成「無線通訊技術發展第二期五年計畫」，已創造豐富的研究成果，如GSM雙頻手機、GPRS基地台子系統、寬頻碼分多址無線接取網路技術(WCDMA RAN)、GPRS/3G核心網路、藍芽模組、WLAN基頻晶片組、DAB數位音訊廣播、射頻次系統與關鍵零組件以及行動通訊IC技術。並將這些技術移轉給國內廠商約70家次，協助國內產業昇級，引導廠商投資共61家次投資105億元，提昇產值約新台幣358億元；在智慧財產建立部份，獲得專利138件、廠商應用之專利87件、研究報告發表600篇。研發成果已深獲國內產業界之重視與落實，並達成技術生根目標，有利業界開創商機。

「無線通訊技術發展第二期五年計畫」計畫主持人原由電通所前副所長黃特杕擔任（現已轉戰東信公司擔任總經理），現由無線通訊技術組組長易芝玲接任，易芝玲組長表示，電信建設與通訊產業之發展，是衡量一個國家開發程度的重要指標，發展我國無線通訊產業，已是我國產、政、學、研一致的目標與共識，無線通訊產業已繼個人電腦產業之後，成為我國新一波的明星產業。
「無線通訊技術發展第二期五年計畫」歷年來的研究成果及技術能量，已具體地帶動我國無線通訊產業產值的提昇。例如：我國於1997年之無線通訊產業產值僅有新台幣108億元，但於2002年時已超過新台幣1000億元以上。此外積極地協助國內通訊業者掌握原廠代工與原廠設計(OEM/ODM)商機，成功地將過去以低階的產品產業結構，提升為以無線區域網路、行動電話為主之高附加價值的產業結構，大幅度縮短與先進國家技術之差距，並於國際舞台上佔有一席之地。如今我國之無線區域網路產品已佔全球產值的80%以上。

此外，在本計畫執行期間，有規劃的陸續移轉有經驗之技術人才至業界，繼續無線通訊產品之發展，更加落實技術生根在業界。歷年來已有不計其數在GSM手機、DECT無線交換機、無線區域網路以及關鍵零組件專長之研發人員轉往相關產業發展，成為我國無線通訊產業發展的主要動力。

易芝玲組長指出，電通所積極推動3G通訊協定技術並推動國際合作，以提昇國際地位。計畫執行期間多項技術獲國外認證，如：DECT數位無線電話系統通過「CTR06」及「TBR22」型式認證測試、無線區域網路ISA及PCMCIA介面卡通過「UNH-IOL互通性測試」、單細胞、多細胞DECT系統技術通過「DECT GAP」型式認證、GSM雙頻手機技術通過「FTA認證測試」等，皆深獲國際好評及重視。

電通所所長林寶樹表示，國內開發通信大型軟體系統經驗、技術與人力上皆有不足。電通所採取招募有經驗之海內外人才的策略，以有效建立與累積技術經驗。

電通所「無線通訊技術發展第二期五年計畫」歷年重要研發成果如下：
一、87年度開發完成無線數據進接系統 2Mbps Wireless LAN RF front-end 單板及PCMCIA Card設計，符合IEEE 802.11b 規格，並通過 FCC 檢驗測試。完成LTCC材料開發等，大幅降低元件開發成本。技術移轉計有無線數據進接系統PCMCIA技術、微細胞網路進接系統、數位音訊廣播接收系統等，合計授權予9家廠商。
二、88年度開發完成DECT單細胞及多細胞系統技術，建立TDMA、動態頻道分配、換手、同步等重要核心技術，並完成建置在經濟部技術處系統之實地測試；開發完成符合DECT GAP標準之通訊協定軟體，並通過歐洲CETECOM測試實驗室之TBR22形式認證測試。奠定我國射頻模組技術基礎，大幅提昇無線手機產品競爭力及獲利率。成果移轉項目計有多層低溫共燒陶瓷濾波器、微細胞網路進接系統軟體技術、DAB數位音訊廣播接收系統等技術，合計授權予7家廠商。
三、89年度完成家庭網路模組(Bluetooth Module)之開發，並將此技術先期授權予鴻海、德立斯、盟訊、岳豐、台塑、信通、致福等7家公司，使國內有能力自行開發藍芽射頻模組，降低對國外進口的依賴。此外Bluetooth Module技術深獲日本松下壽(MKE)公司之青睞，已與該公司簽訂技術先期授權合約，共同合作開發世界上最小之天線模組，已進入試產階段，在日本東京展出該模組時亦深受國際之重視。
四、89年度完成無線區域網路卡（WLAN）基頻晶片組技術之開發，並應用於Wireless LAN Card and Access Point、無線SOHO Switch Router 等產品上。技術成果已先期授權予國內大智、聯傑、亞信、瑞昱、正文、上元等6家廠商。技術授權廠商已相繼投入產品之開發，去（2002）年台灣已成為世界第一大WLAN產品製造國，擁有八成的世界市場。
五、89年度完成LTCC之材料與相關製程開發，並將相關技術移轉給千如電機、凱宣科技等4家廠商，使無線通訊產業投入低溫共燒粉體之生產，有助於上游原材料自主性之提高，及建立我國無線通訊關鍵元組件產業。
六、90年度建立GPRS BSS之核心及關鍵技術，做為我國產業跨入行動電話網路設備 （infrastructure）之基礎，同時建立行動通訊無線封包傳輸技術，作為未來跨入3G行動通訊技術的根基。同時透過引進並移植GPRS 核心網路Protocols技術, 提昇國內電信通訊協定之能力。並培養核心網路系統人才與技術, 奠定未來發展第三代核心網路系統產業之基礎。
七、91年度建立WCDMA Common IP及3G Core Network電信服務等技術，協助國內行動通訊業公司推廣行動終端及網路加值服務，建立行動通訊服務之發展環境、平台及其應用系統等。已將相關技術移轉給友訊、數位聯合電信、唯訊等多家廠商，此外協助籌組「行動終端硬體晶片整合平台研發聯盟」，積極進行法人研發成果與及業界研發能量之整合。

聯絡電話：(03)5917612　電通所公共關係與國際合作部　吳瑤
來源：ITRI新聞稿

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